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产品与介绍

迪纳科陶瓷靶材生产工艺流程
迪纳科陶瓷靶材生产工艺流程：粉末调配-固化成型-烧结-研磨加工-绑定-靶材成品
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三大技术体系
迪纳科自主知识产权的三大技术体系，是企业立足之本，发展之源。凭借此三大技术，使迪纳科产品具有了独特性能优势和价格优势，可以为客户提供最佳的材料解决方案。
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连续化自动烧结技术
提出结构掺杂结构，并根据这一条理论设计制造了分段气氛匹配的连续化生产线，此生产线在国际上仅此一条
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原位固化成型技术
继美国由美科，日本托索之后国际上第三家掌握此项材料精确成型技术的半导体材料生产厂家
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绑定技术
迪纳科开发的具有自主知识产权的绑定技术，可以大幅提高靶材的耐热温度，从而提升靶材最大可使用功率，同时此项技术操作简单快捷，几乎可以绑定所有种类的靶材。
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